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MacDermid Alpha发布嵌入式线路载板应用的Systek ETS 1200 图案电镀金属化工艺
电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布Systek ETS 1200，这是IC 载板制造解决方案 Systek 系列中的最新产品 ...查看更多
麦德美爱法将在SNEC光伏能源博览会上 介绍焊膏在叠瓦互连中的优势
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将会在8月7-10日于上海的“第十四届(2020)国际太 ...查看更多
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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
【PCB组装】成功实现PCB微电子组装
OEM需要认真考虑PCB微电子组装产品最关键的领域——微电子PCB制造。 为什么PCB制造对于实现微电子组装如此重要？ 因为微电子组装中的PCB更特殊， ...查看更多
【PCB组装】高可靠性低温焊料合金
数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多
益阳“沪洽周”拟线上签约项目63个，总投资277.33亿元
6月24日，在即将举行的2020“沪洽周”上，益阳拟线上签约项目63个，总投资277.33亿元。7月下旬，益阳还将组织开展“沪洽周”数字经济产业推介会， ...查看更多
